Gravură cu plasmă Echipamente cu film subțire

Gravură cu plasmă Echipamente cu film subțireeste o soluție de ultimă oră proiectată pentru dezbrăcarea de precizie a acoperirilor cu film subțire, oferind performanțe excepționale în modificarea suprafeței și îndepărtarea reziduurilor. Utilizarea tehnologiei de gravură cu ioni reactivi (RIE), acest echipament combină reacții chimice și bombardament cu ioni fizici pentru a obține îndepărtarea uniformă și controlată a filmului.

• Prelucrare la temperaturi scăzute: Echipamentele cu film subțire cu plasmă funcționează la temperaturi ultra-mici, minimizând stresul termic și prevenind deformarea substratului. Această caracteristică este esențială pentru materiale delicate, cum ar fi polimeri și optică de precizie.
• Rata de gravură reglabilă: Distanța dintre sursa ionică și substrat poate fi ajustată dinamic printr-o platformă rotativă reglabilă în înălțime, permițând un control precis asupra vitezei de gravare (până la 30 nm/min) pentru a îndeplini cerințele de proces diverse.
• Uniformitate ridicată: Echipat cu surse de fascicul ionice brevetate și tehnologie de descărcare avansată, echipamentul generează plasmă de înaltă densitate, asigurând gravură uniformă și rezultate consistente pe substraturi cu diametrul de până la 800 mm.
• Funcționalitate dublă: Dincolo de eliminarea filmului, acest sistem poate fi personalizat pentru aplicații multifuncționale, inclusiv curățarea suprafeței și pre-tratamentul pentru procesele ulterioare de acoperire.

Mașină de curățare a plasmeiFuncționează printr -o interacțiune sofisticată de bombardament fizic și reacții chimice conduse de gaz ionizat (plasmă). În centrul său, sistemul generează plasmă prin aplicarea energiei de radiofrecvență (RF) într-un mediu de gaz de joasă presiune (de exemplu, oxigen, argon sau azot). Această energie disociază moleculele de gaz în specii reactive, inclusiv ioni, electroni și radicali liberi, formând un nor plasmatic cu energie mare.

1, generarea plasmatică:
Când puterea RF (de obicei 13,56 MHz sau 40 kHz) este aplicată electrozilor din camera de vid, moleculele de gaz suferă ionizare. Acest lucru creează o descărcare de strălucire, producând o stare plasmatică stabilă. Selecția gazelor de proces determină mecanismul de reacție dominant: plasma de oxigen excelează la oxidarea contaminanților organici, în timp ce plasma de argon îmbunătățește sputteringul fizic pentru reziduurile anorganice.

2, Mecanism de curățare:

• Bombardament fizic:Ionii cu energie ridicată în plasmă se ciocnesc cu contaminanți de suprafață, rupând legăturile moleculare și dislocarea particulelor prin transferul de energie cinetică. Acest proces elimină eficient particulele și straturile slab aderente.
• Reacție chimică:Radicalii reactivi (de exemplu, O⁎, OH⁎) interacționează cu poluanții organici, descompunându -i în produse secundare volatile (CO₂, H₂O) care sunt evacuate prin intermediul sistemului de vid.
• Activarea suprafeței:Simultan, expunerea plasmatică modifică chimia suprafeței prin crearea de grupuri funcționale polare (-oh, -cooh), îmbunătățind umectabilitatea și adeziunea pentru procesele ulterioare.

Comparație pre- și post-grație

• Pre-gravură: Filmele reziduale pe bază de carbon (de exemplu, acoperiri DLC/TA-C) sau contaminanți pot degrada aderența de suprafață și performanța optică.
• Post-gravură: Se realizează o suprafață curată, fără contaminanți, sporind aderența pentru acoperirile ulterioare și îmbunătățind fiabilitatea produsului în industrii precum electronice de consum, optică și energie regenerabilă.

• Gravură de gaz: Ar, o₂
• Alimentare electrică: 380V/50Hz, 10 kW
• Sistem de vid: Pompă moleculară cu presiune de bază mai mică sau egală cu 5. 0 × 10⁻⁴ PA
• Personalizare: Mărimea camerei și dimensiunile externe pot fi adaptate nevoilor clientului.

• Înlăturarea filmului subțire pentru lentile optice, panouri de afișare și instrumente de precizie.
• Pre-tratamentul de suprafață în electronice 3C, dispozitive medicale și noi industrii energetice.