Prezentare generală a produsului

 

Acest echipament cu film subțire de evaporare cu fascicul de electroni este proiectat pentru depunerea fizică de vapori de înaltă{0}}precizie (PVD). Folosind un fascicul de electroni de înaltă energie-focalizat pentru a bombarda materialele sursă, sistemul realizează rate de evaporare ridicate pentru metale, oxizi și materiale dielectrice cu punct de-topire-înalt.


Construit pe o arhitectură de vid modulară, sistemul găzduiește tunuri cu electroni cu mai multe-buzunare, dispozitive de fixare personalizabile pentru substrat și monitorizare avansată-in situ. Deservește laboratoarele de cercetare și dezvoltare și liniile de producție-de producție mare care necesită un control strict asupra stoichiometriei filmului, aderenței și performanței optice.

 
 
Specificatii tehnice

 

Parametru

Gama de specificații

Note / Configurație standard

Presiune de bază finală

< 5.0 × 10^-6 Pa

Obținut prin grupuri de pompare criogenice sau turbo-moleculare

Dimensiunile camerei

Personalizat (500 mm până la 1200 mm diametru interior)

Oțel inoxidabil 304L / 316L, electro-lustruit

E-Putere nominală a armei

6 kW până la 15 kW (generatoare de baleiaj multi-buzunar)

Deflexie programabilă a fasciculului și indexare cu mai multe-crezet

Rata de depunere

0,1 nm/s până la 10 nm/s

Control în buclă-închisă-în timp real prin monitorul cu cristal de cuarț

Uniformitatea grosimii filmului

< ±1% to ±2% across standard substrates

Dispozitiv de fixare pentru substrat planetar sau cupolă cu rotație cu viteză variabilă

Temperatura substratului

Ambient la 800 de grade

Încălzire radiantă integrată cu feedback termic PID

 

Caracteristici cheie ale echipamentului

Gun cu electroni cu stabilitate ridicată-:

Dispune de deflexie magnetică și focalizare în mai multe-puncte pentru a preveni supraîncălzirea locală a materialelor sursă și pentru a elimina scuipatul în timpul evaporării reactive.

Design creuzet modular:

Echipat cu focare indexabile cu 4 până la 6-buzunare, permițând depuneri în mai multe straturi fără a întrerupe vidul.

 

Interblocare avansată a vidului:

Supapele pneumatice controlate de PLC-, secvențierea automată de degroșare/vid-înalt și blocajele protejează împotriva întreruperii apei de răcire și a anomaliilor de alimentare.

Camera de-contaminare scăzută:

Ecranarea internă folosește oțel inoxidabil electro-lustruit cu căptușeli detașabile pentru reducerea rapidă a particulelor și întreținere.

 

 

Materiale și substraturi de film

 

Materiale de evaporare compatibile

Metale: Au, Ag, Al, Ti, Cr, Ni, Pt, Cu, Mo, W
Dielectrici și oxizi: SiO2, TiO2, Al2O3, Ta2O5, HfO2, ITO

 

Tipuri de substrat

Napolitane de siliciu (2 inch până la 12 inch)
Sticlă optică, silice topită și substraturi de cuarț
Filme polimerice flexibile (poliimidă, PET prin module rulo-la-roll)
Substraturi ceramice (Al2O3, AlN)

 
 
 
Aplicații
High Vacuum Electron Beam Evaporation Equipment

Acoperiri optice:

Acoperiri anti-reflectorizante (AR), filtre-în bandă îngustă și oglinzi cu-reflectivitate ridicată pentru sisteme laser și fotonice.

Electron Beam Thin Film Deposition System

Dispozitive semiconductoare:

Formarea contactelor ohmice, metalizarea porții și procesarea -decupării pentru microelectronică.

Electron Beam Vacuum Evaporation Equipment

Optoelectronica:

Straturi de oxid conductiv transparent (TCO) și filme subțiri pentru afișaje OLED și celule fotovoltaice.

Electron Beam Evaporation Thin Film System

Cercetare și dezvoltare avansată:

Straturi magnetice cu peliculă subțire-exploratoare, filme supraconductoare și heterostructuri multi-strat.

 

Personalizare și configurare a sistemului
 
 

Fiecare sistem de-film subțire este configurat pentru a se potrivi cu anumite rețete de proces și amenajări ale instalațiilor. Adaptările de inginerie disponibile includ:

 

Selectarea stivei de pompare:

Turbo-pompe moleculare (TMP), criopompe sau configurații de difuzie-de ulei, adaptate cerințelor de bază de vid și debit.

 
 

Încărcați-Blocați integrarea:

Încărcare manuală-Blocare sau sisteme automate cu mai multe-camere pentru a menține integritatea în vid ultra-înaltă și pentru a crește debitul plăcilor.

 
 

In{0}}Metrologie in situ:

Porturi de integrare pentru elipsometre spectroscopice, monitoare optice sau analizoare de gaz rezidual (RGA).

 
 

Software de control:

Interfață proprietară PLC/HMI cu stocare rețete, înregistrare a datelor și protocoale de comunicație SECS/GEM pentru integrarea în fabrică inteligentă.

 

 

 
 
Producție și control al calității
01.

Fabricarea navei:

Toate camerele cu vid sunt supuse testării scurgerilor cu spectrometrul de masă cu heliu cu un prag de respingere < 1 × 10^-9 Pa·m³/s.

02.

Integritatea sudurii:

Sudarea TIG efectuată sub ecranare cu gaz inert, urmată de pasivarea suprafeței interioare și lustruirea mecanică pentru a reduce degajarea.

03.

Testare de acceptare din fabrică (FAT):

Test de funcționare uscată continuă de -72-ore-măsurând curbele de pompare, precizia de măturare a pistolului electronic, timpii de răspuns la interblocare și stabilitatea termică înainte de montare.

04.

Conformitate și standarde:

Fabricat conform unui sistem de management al calității certificat ISO 9001, cu sisteme proiectate pentru a respecta directivele CE și ghidurile relevante de siguranță și ergonomie SEMI (S2/S8).

 

Instalare și suport tehnic
Punerea în funcțiune pe-site:
Inginerii de service-certificați din fabrică se ocupă de poziționarea mecanică, conectările la utilitate (energie, apă de răcire, aer comprimat) și coacerea inițială cu vid-.
Reglarea procesului:
Proba de colaborare se desfășoară folosind substraturi specificate de client-pentru a verifica ratele de depunere, uniformitatea și aderența filmului.
Întreținerea ciclului de viață:
Disponibilitate garantată a pieselor de schimb pentru componentele cu uzură ridicată-(filamente, creuzete, scuturi) și asistență de diagnosticare la distanță prin conexiuni VPN industriale criptate.

 

 

FAQ

 

 

Î: Care este timpul obișnuit de livrare pentru o configurație standard de sistem?

R: Configurațiile standard sunt livrate în termen de 16 până la 20 de săptămâni de la aprobarea desenului. Sistemele extrem de personalizate care necesită configurații speciale de încărcare-blocare sau geometrie ne-standard a camerei variază de la 24 la 30 de săptămâni.

Î: Cum preveniți contaminarea încrucișată-materialului între diferiți evaporanți?

R: Sistemul utilizează buzunare individuale de vatră-răcite cu apă, separate de bariere termice și fizice, cuplate cu modele optimizate de măturare a fasciculului de electroni care elimină stropirea materialului.

Î: Care sunt cerințele de utilități ale instalației pentru un sistem de 10 kW?

A: Requirements typically include 3-phase 380V/480V AC power, closed-loop chilled water supply (10–15°C, flow rate >30 L/min) și aer comprimat uscat (0,6–0,8 MPa) pentru supape pneumatice.

Suntem bine-cunoscuți ca unul dintre cei mai importanți producători și furnizori de echipamente cu film subțire pentru evaporarea fasciculului de electroni din China. Dacă aveți de gând să cumpărați echipamente personalizate cu film subțire de evaporare cu fascicul de electroni fabricate în China, bine ați venit să obțineți lista de prețuri din fabrica noastră. Pentru consultanță de preț, contactați-ne.

Trimite anchetă
Contactaţi-nedaca ai vreo intrebare

Ne puteți contacta prin telefon, e-mail sau formularul online de mai jos. Specialistul nostru vă va contacta înapoi în scurt timp.

Contactați acum!