Sistem industrial de depunere a filmului subțire asistat de ioni-
Sistemul de depunere a peliculelor subțiri asistate de ioni-integra fascicul de electroni cu mai multe buzunar-evaporare termică cu o sursă de ioni de înaltă-performanță End-Hall sau Kaufman-. În timpul depunerii fizice de vapori (PVD), bombardarea energetică cu ioni transferă impuls direct la adatomii de pe suprafața substratului, eliminând golurile microstructurii columnare și producând filme subțiri de înaltă-densitate, stabile din punct de vedere ecologic.
Proiectată pentru fabricarea de optică de precizie, microelectronica semiconductoare și facilități avansate de cercetare și dezvoltare, această platformă oferă o repetabilitate strictă de la -la-loc pentru filtre de interferență optică complexe, straturi de protecție dure și straturi de pasivare a semiconductoarelor.
Specificatii tehnice
|
Parametru |
Caietul de sarcini |
|
Dimensiunile camerei |
Φ 600 mm × 600 mm (Scalare personalizată disponibilă până la Φ 1200 mm) |
|
Presiune de bază finală |
< 5.0 × 10⁻⁵ Pa (Fully baked, dry pumping architecture) |
|
Suită de pompare cu vid |
Pompă turbomoleculară cu levitare magnetică de 1600 L/s susținută de o combinație de pompă uscată cu rădăcini fără ulei-scroll/scroll |
|
Surse de evaporare |
Pistol cu fascicul E-cu mai multe buzunar (4 × 10 kW de control al baleiajului) și surse termice cu rezistență |
|
Configurarea sursei de ioni |
Gridless End-Hall / Gridded Kaufman Source (Energie fasciculului: 50–1500 eV, curent ionic: până la 250 mA) |
|
Fixare pentru substrat |
Etapă de rotație planetară cu viteză-variabilă cu încălzire integrată a substratului până la 350 de grade |
|
Uniformitatea grosimii filmului |
< ± 1% (measured across Φ 400 mm effective deposition zone) |
|
Sistem de control al procesului |
Miez PLC integrat cu un PC industrial care rulează software-ul de automatizare SCADA bazat pe rețetă- |
Caracteristici cheie
Momentum-microstructură îmbunătățită:Asistența ionică controlată crește mobilitatea suprafeței adatomului, suprimând eficient creșterea granulelor colonare poroase și eliminând deplasările indicelui de refracție cauzate de absorbția umidității.
Feedback despre grosimea-canalului dublu:Integrează sonde duble de microbalanță cu cristale de cuarț (QCM) alături de porturile de monitorizare optică în bandă largă (BOM) pentru reglarea grosimii și ratei la scară de-nanometru-în timp real.
Camera de vid ultra-curată:Construit din oțel inoxidabil 304L, cu finisaje interioare electro-lustruite, supape cu poartă TVA sigilate cu metal-și flanșe pneumatice metalice-pentru a minimiza degajarea de gaze.
Reglarea gazelor reactive în buclă-închisă:Controloarele de-debit masic de înaltă precizie (MFC) măsoară oxigenul reactiv, azotul și gazele de argon cu rezoluție sub-sccm pentru a securiza straturile compuse stoichiometrice.
Configurarea sistemului de vid
Linia de degroșare:Pompele scroll uscate, închise ermetic, fără ulei-, elimină riscurile de contaminare cu hidrocarburi în fazele de degroșare și linia anterioară.
Integrare în vid înalt:Pompele turbomoleculare Maglev cuplate direct la camera principală prin supape pneumatice cu gură de{0}}conductanță ridicată maximizează viteza de pompare pentru vaporii de apă reziduali și de proces.
Diagnosticarea vidului:Manometrele Pirani și cu catod rece redundanți asigură înregistrarea presiunii continuă, calibrată încrucișat-din atmosferă până la 10⁻⁷ Pa.
Materiale de evaporare și compatibilitate cu substratul
Materiale de evaporare:Oxizi dielectrici: SiO₂, TiO₂, Ta₂O₅, Nb₂O₅, HfO₂, Al₂O₃
Fluoruri:MgF2, LaF3
Metale refractare:Au, Ag, Al, Ti, Cr, NiCr
Subtipuri de substrat:Semifabricate din sticlă optică (BK7, silice topită, cuarț), plachete semiconductoare (Siliciu, GaAs), substraturi cu un singur-cristal (LiNbO₃, safir) și componente metalice de precizie.
Aplicații
Optica de precizie:Filtre cu lungime de undă în bandă îngustă-diviziune multiplexare (WDM), oglinzi cu linie laser și acoperiri durabile anti-reflecție (AR) pentru sistemele laser de-înaltă putere.
Fabricarea semiconductoarelor:Dielectrice de oxid de poartă, straturi de semințe de aderență a interconectării metalice și straturile de pasivare cu barieră de umiditate-.
Optoelectronică avansată:Polarizatoare cu peliculă subțire-, straturi de acoperire a ghidajului de undă și folii de panou tactil- din oxid conductor transparent (TCO).
Personalizare
Incinte camere:Borcane cilindrice verticale cu clopoțel-, configurații cu două-cutii pătrate cu ușă sau design de trecere-pentru camere curate.
Modularitatea sursei:Numărări personalizate de buzunare pentru creuzet, integrare secundară a catodului de pulverizare a magnetronului sau configurații specializate de putere de polarizare RF.
Arhitectura de automatizare:Logica de interblocare PLC personalizată, niveluri de permisiuni de securitate SCADA și protocoale de înregistrare a datelor gazdei SECS/GEM{0}}.
Controlul calității
Validarea componentelor:Toate flanșele structurale, trecerile de vid, electronicele de putere și controlerele debitului de masă sunt supuse testării individuale dimensionale și electrice pe banc înainte de asamblare.
Certificare de scurgere:Camerele asamblate sunt supuse testării scurgerilor cu spectrometrul de masă cu heliu; pragul de respingere trebuie să rămână sub 1,0 × 10⁻⁹ Pa·m³/s.
Testare de acceptare din fabrică (FAT):O validare obligatorie de funcționare uscată continuă de 72-ore-care acoperă curbele de pompare, mecanica de rotație planetară cu mai multe-axe, bucle de siguranță de interblocare și stabilitatea emisiilor pistolului cu fascicul electric.
Instalare și suport tehnic
Documentare:Se livrează cu desene de asamblare mecanică, scheme electrice, scheme P&ID, registre de sursă logică PLC și ghiduri de întreținere preventivă.
Punerea în funcțiune pe-site:Inginerii de service direct direcționează poziționarea mecanică, conexiunile la utilități (putere, apă de răcire, aer comprimat) și scoaterea inițială a sistemului-.
Instruire de proces:Include cursuri de calibrare de bază, reglarea parametrilor sursei de ioni și instruire pentru protocolul de siguranță al operatorului.
Îngrijirea ciclului de viață:Suport de diagnosticare la distanță prin module VPN criptate, stocare regională de piese de schimb și audituri de calibrare programate.
FAQ
Î: Cum este monitorizată grosimea stratului în timpul rulărilor de depunere cu mai multe-straturi?
R: Sistemul utilizează microbalanțe cu cristale de cuarț duale (QCM) pentru urmărirea-rată în timp real și a grosimii. Pentru stivele complexe de interferență optică, se integrează cu sistemele de monitorizare optică în bandă largă pentru a corecta punctele de terminare a stratului direct din curbele de transmisie spectrală.
Î: Ce infrastructură de utilități este necesară la locul de instalare?
R: Alimentare electrică: trifazat, 380V / 480V, 50/60Hz (configurat conform standardelor regionale de rețea).
Apă de răcire: Temperatura 15–20 grade, debit minim 30 L/min, presiune de alimentare 0,3–0,4 MPa.
Process Gases: Ultra-high purity (>99,999%) Ar, O2 şi N2 sunt reglate curat la 0,15 MPa.
Î: Care este timpul standard de livrare de la confirmarea comenzii până la livrare?
R: Configurațiile standard necesită de obicei 16 până la 20 de săptămâni. Dimensiunile camerei complet personalizate sau platformele de integrare cu mai multe-surse necesită 24 până la 30 de săptămâni, în funcție de aprobarea designului ingineresc-și de achiziția de componente specializate.
Tag-uri populare: Sistem de depunere cu peliculă subțire asistată de ioni, China, producători, furnizori, fabrică de sisteme de depunere cu peliculă subțire asistată de ioni-, Echipament de afișare cu film subțire, Echipamente de film subțire pentru aplicații de inginerie aerospațială, Echipamente de film subțire pentru aplicații de fabricație electronică, Echipament de film subțire pentru aplicații de generare a energiei, Echipamente de film subțire pentru aplicații de fabricație a dispozitivelor de învățare automată, Echipament de litografie cu film subțire

